中国“芯痛”何时解

书籍名:《中国经济2019：点题后改革时代》作者：王德培

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中美贸易战加剧，美国本以为走了“遏制中国芯片产业”这一步棋，就能狠狠将中国一军，却未料想就在中美科技战的关键时刻，英国竟然在背后捅了美国一刀。因为英国的Arm公司（全球知名的半导体知识产权提供商）随后就同中方在深圳成立了合资公司Arm mini China，不单中方控股51%，还禁售股票给美国人，更有传闻称，它将全面接管原来美国出口中国的3000亿美元的芯片订单，美国反而“搬起石头砸了自己的脚”。

要知道，经济全球化的本质就是世界经济相互高度依存和融合。特朗普个人扭转不了经济全球化的大势，更否认不了中国拥有芯片市场制高点这一事实。数据显示，中国拥有3000亿美元以上的芯片市场，每年生产11.8亿部手机、3.5亿台PC及数亿台各种家电。全球整个半导体行业市场中，仅中国每年进口的芯片就达到了54%。全球77%的手机是中国制造，其中采用国产芯片的仅为3%。中国企业每年仅花费在进口芯片上的资金，就达到了2000多亿美元。这些数据无不证实了中国全球芯片进口第一大国的现实。

此种背景下，当然很多人都想在全球最大市场上分一杯羹。更何况，技术“奇点”已经开始出现，人工智能时代，一切从“芯”出发。也难怪软银的孙正义不惜减持阿里、卖掉Supercell（移动游戏巨头企业）的股份，也要疯狂收购Arm。因为他曾说过：“一想到物联网和人工智能，感觉睡觉都是在浪费时间！”毕竟，互联网的大市场在中国，再考虑到5G和NB-IoT（窄带物联网）标准的确立正使物联网加速实现，“AI+”行业商用落地的速度也在不断加快，这些无不意味着中国将是人工智能的大市场，对芯片的需求也将以超乎寻常的速度增长。而Arm公司不仅能为移动设备设计芯片，其设计的核心芯片也将是人工智能时代的战略制高点，正逐渐成为人工智能设备的标配。此番收购虽溢价43%，但其在抢滩技术奇点和中国大市场时的价值却不可估量。显然，芯片大势已非美国所能阻挡，中国凭借着超级大市场正让全世界的芯片大佬趋之若鹜。

虽然中国能倚仗市场支撑芯片发展，但需要注意的是核心技术“不是能靠进口得到的”。早些年，以汽车市场换技术，结果技术没换来，满街跑的都是德国车、日本车、美国车，让外企赚得盆满钵满。前不久与中国成立合资公司的Arm虽然会有部分技术转让，但是这些技术不仅不涉及核心技术专利，还依然是以收取专利费的方式合作。如今的芯片产业与当年的情景何其相似，中国再度站在了全球最大市场的岔路口，会不会重蹈覆辙？事实上，中国除了庞大的市场，这些年在芯片相关政策和教育上也在暗暗发力。比如，不仅推出中国集成电路产业投资基金，在半导体制造设施方面，中国也在到处建据点：紫光集团正在武汉、成都与南京建立制造据点，其中紫光集团旗下长江存储科技在武汉兴建的将是生产3D NAND闪存的12英寸晶圆厂。再比如，“本土百万半导体人才基础+第三次回国潮”正源源不断地填补芯片人才的漏缺，“芯动力”人才发展计划也在进行时。此外，中国不仅为国内半导体企业提供了税收减免优惠政策，还试图把“愿望清单”中的海外芯片业者收归囊中。国家战略聚焦、庞大市场空间、产业资本支持，这些都是中国芯片产业翻盘的重要抓手。关键是当前的人工智能芯片正处于产业化的早期阶段，芯片各国大都处于同一起跑线上。而中国政府从上至下对人工智能都尤为关注，完成了一系列政策层面的顶层设计。再加上中国拥有大量的数据，并对数据主权的管理及应用场景力求本土化，目前已涌现出地平线、寒武纪、中天微等一批明星企业，还诞生了中国首款全球领先的嵌入式人工智能视觉芯片，在人工智能芯片上可谓是丝毫不输美国。

世界芯片“大佬”都在忙着到中国市场谋篇布局，全世界也都看到了中国正在半导体产业版图上励精图治，美国想要遏制中国芯片真的有点难。更何况，即便美国拥有芯片技术的制高点，但芯片还直接涉及商业模式和生态。芯片和操作系统构成基础，在它之上，还有大量的软硬件构成一个体系，之后得再发展大量应用形成对体系的支持，更得依赖市场来提供资金和反复试错改良的空间。而从全球产业链来看，虽然IC（电子元器件）设计和创新的主场在美国，全球前十大芯片设计公司大部分也都在美国；但是IC制造和封测（主要指代工）主要分布在亚太等劳动力密集的地区，如韩国、中国台湾等国家和地区；而市场需求方面，中国大陆则占据着绝对的市场份额，尤其是作为最先步入全面数字化的国度，中国有着其他任何国家都无法替代的芯片大市场。失去了中国庞大的市场，美国芯片卖给谁？即便是考虑到经济利益，美国也绝不会在芯片问题上太“任性”。这也意味着，中美在芯片问题上最终会和解，并将呈现互补关系。而纵观全球芯片格局，欧洲相对“沦陷”，美国与亚洲势头强劲。相关数据显示，欧洲已经沦为美国和亚洲竞争的“第三者”。在全球十大芯片企业名单中，欧洲仅有荷兰恩智浦半导体上榜，前几年还在“十大”榜单中的德国英飞凌和总部位于瑞士日内瓦的意法半导体不见了踪影。反观亚洲和美国，美国芯片老大的地位自不必说，日本、韩国、中国台湾地区等近几年也一直是全球半导体产业发展最为迅速的地区，而中国大陆的芯片爆破力更甚。

显然，中国芯片产业正试图从依附式生存向自力更生的方向加速迈进，那么，这种状态未来何时才能根本解决呢？根据官方预判，将在2025年。国务院在《中国制造2025》的报告里就曾提到，到2020年，中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%。2018年由于中美贸易战正式打响，政府愈发意识到半导体行业发展的重要性和紧迫性，将2025年半导体自给率进一步提升至70%。再联想到这些年国家集成电路产业投资基金“下血本”似的投入，各种芯片成就捷报频传：这厢融合了台积电7纳米工艺、寒武纪AI加持的麒麟980，性能跑分参数比骁龙845都高；那厢中国自主芯片“魂芯二号A”运算性能业界同类最强。一边是中微半导体不仅研发了7纳米刻蚀机，预计年底还将正式敲定5纳米刻蚀机；另一边历经26年，中国又成功研制出了集超纯净与超均匀于一体的制芯新材料——光刻胶用线性酚醛树脂，打破了美、日等国的长期垄断。不久前，上海科学家还成功制备出世界最大规模的三维集成光量子芯片……也难怪美国很心焦，并屡次三番地找茬来阻截。

另据业内人士给出的具体阶段性预判，芯片设计赶超仅需3～5年，芯片制造则需10年左右。因为芯片设计类似于软件设计，依赖于人类的智力，与工业基础关系不大，不需要太大的资金投入，垄断性也不是很强，只要规划好，3～5年即可赶上。可芯片制造接近于传统工业，涉及设备、材料、工艺、封装测试等一系列问题。光是芯片制造的机器就多达16种，而这些机器又需要工业经济达到相当高的境界才能生产出来。另外，芯片制造还是个资金密集、人才密集、技术密集的产业，没有几百亿人民币的投入，可能一条生产线都没法形成。因此，要赶上发达国家至少需要10年左右的时间。但毫无疑问，数字经济、信息经济时代，频道正在切换，中国“芯病”离治愈已经为时不远！